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高斯贝尔覆铜板项目通过工信部验收
6月22日，湘股高斯贝尔发布公告，称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工信部的正式验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
中国PCB竞技5G新赛道，详解5G通信对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术， ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会，研讨会内容丰富充实，包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
工业4.0制造的基本要素——智能数据
几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间，这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是，如果制程以错误的数据开始，那将无 ...查看更多
